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電源基礎(chǔ)知識(shí)概述及在電源電路中MOS管該如何選擇詳解-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2019-05-20 

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電源,MOS管

電源

如何在電源電路中正確的選擇MOS管呢,這篇文章將會(huì)列出8大原則供你參考。下面我們先來介紹一下電源的基礎(chǔ)知識(shí)。電源是將其它形式的能轉(zhuǎn)換成電能的裝置。電源自“磁生電”原理,由水力、風(fēng)力、海潮、水壩水壓差、太陽能等可再生能源,及燒煤炭、油渣等產(chǎn)生電力來源。常見的電源是干電池(直流電)與家用的110V-220V 交流電源。


電源的性能指標(biāo)

優(yōu)質(zhì)的電源一般具有FCC、美國UL和中國長城等多國認(rèn)證標(biāo)志。這些認(rèn)證是認(rèn)證機(jī)構(gòu)根據(jù)行業(yè)內(nèi)技術(shù)規(guī)范對(duì)電源制定的專業(yè)標(biāo)準(zhǔn),包括生產(chǎn)流程、電磁干擾、安全保護(hù)等,凡是符合一定指標(biāo)的產(chǎn)品在申報(bào)認(rèn)證通過后,才能在包裝和產(chǎn)品表面使用認(rèn)證標(biāo)志,具有一定的權(quán)威性。


建議初選電源MOS管的基本步驟

1 電壓應(yīng)力

在電源電路應(yīng)用中,往往首先考慮漏源電壓 VDS 的選擇。在此上的基本原則為 MOSFET 實(shí)際工作環(huán)境中的最大峰值漏源極間的電壓不大于器件規(guī)格書中標(biāo)稱漏源擊穿電壓的 90% 。即:

VDS_peak ≤ 90% * V(BR)DSS


注:一般地, V(BR)DSS 具有正溫度系數(shù)。故應(yīng)取設(shè)備最低工作溫度條件下之 V(BR)DSS值作為參考。


2 漏極電流

其次考慮漏極電流的選擇。基本原則為 MOSFET 實(shí)際工作環(huán)境中的最大周期漏極電流不大于規(guī)格書中標(biāo)稱最大漏源電流的 90% ;漏極脈沖電流峰值不大于規(guī)格書中標(biāo)稱漏極脈沖電流峰值的 90% 即:


ID_max ≤ 90% * ID


ID_pulse ≤ 90% * IDP


注:一般地, ID_max 及 ID_pulse 具有負(fù)溫度系數(shù),故應(yīng)取器件在最大結(jié)溫條件下之 ID_max 及 ID_pulse 值作為參考。器件此參數(shù)的選擇是極為不確定的—主要是受工作環(huán)境,散熱技術(shù),器件其它參數(shù)(如導(dǎo)通電阻,熱阻等)等相互制約影響所致。最終的判定依據(jù)是結(jié)點(diǎn)溫度(即如下第六條之“耗散功率約束”)。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),在實(shí)際應(yīng)用中規(guī)格書目中之 ID 會(huì)比實(shí)際最大工作電流大數(shù)倍,這是因?yàn)樯⒑墓β始皽厣拗萍s束。在初選計(jì)算時(shí)期還須根據(jù)下面第六條的散耗功率約束不斷調(diào)整此參數(shù)。建議初選于 3~5 倍左右 

ID = (3~5)*ID_max。


3 驅(qū)動(dòng)要求

MOSFEF 的驅(qū)動(dòng)要求由其柵極總充電電量( Qg )參數(shù)決定。在滿足其它參數(shù)要求的情況下,盡量選擇 Qg 小者以便驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)。驅(qū)動(dòng)電壓選擇在保證遠(yuǎn)離最大柵源電壓( VGSS )前提下使 Ron 盡量小的電壓值(一般使用器件規(guī)格書中的建議值)


4 損耗及散熱

小的 Ron 值有利于減小導(dǎo)通期間損耗,小的 Rth 值可減小溫度差(同樣耗散功率條件下),故有利于散熱。


5 損耗功率初算

MOSFET 損耗計(jì)算主要包含如下 8 個(gè)部分:


PD = Pon + Poff + Poff_on + Pon_off + Pds + Pgs+Pd_f+Pd_recover


詳細(xì)計(jì)算公式應(yīng)根據(jù)具體電路及工作條件而定。例如在同步整流的應(yīng)用場合,還要考慮體內(nèi)二極管正向?qū)ㄆ陂g的損耗和轉(zhuǎn)向截止時(shí)的反向恢復(fù)損耗。損耗計(jì)算可參考下文的“MOS管損耗的8個(gè)組成部分”部分。


6 耗散功率約束

器件穩(wěn)態(tài)損耗功率 PD,max 應(yīng)以器件最大工作結(jié)溫度限制作為考量依據(jù)。如能夠預(yù)先知道器件工作環(huán)境溫度,則可以按如下方法估算出最大的耗散功率:

PD,max ≤ ( Tj,max - Tamb ) / Rθj-a


其中 Rθj-a 是器件結(jié)點(diǎn)到其工作環(huán)境之間的總熱阻 , 包括 Rθjuntion-case,Rθcase-sink,Rθsink-ambiance 等。如其間還有絕緣材料還須將其熱阻考慮進(jìn)去。


MOS管損耗的8個(gè)組成部分

在器件設(shè)計(jì)選擇過程中需要對(duì) MOSFET 的工作過程損耗進(jìn)行先期計(jì)算(所謂先期計(jì)算是指在沒能夠測試各工作波形的情況下,利用器件規(guī)格書提供的參數(shù)及工作電路的計(jì)算值和預(yù)計(jì)波形,套用公式進(jìn)行理論上的近似計(jì)算)。


電源,MOS管


MOS管的工作損耗基本可分為如下幾部分:

1 導(dǎo)通損耗Pon

導(dǎo)通損耗,指在 MOSFET 完全開啟后負(fù)載電流(即漏源電流) IDS(on)(t) 在導(dǎo)通電阻 RDS(on) 上產(chǎn)生之壓降造成的損耗。


導(dǎo)通損耗計(jì)算

先通過計(jì)算得到 IDS(on)(t) 函數(shù)表達(dá)式并算出其有效值 IDS(on)rms ,再通過如下電阻損耗計(jì)算式計(jì)算:

Pon=IDS(on)rms2 × RDS(on) × K × Don


說明

計(jì)算 IDS(on)rms 時(shí)使用的時(shí)期僅是導(dǎo)通時(shí)間 Ton ,而不是整個(gè)工作周期 Ts ; RDS(on)會(huì)隨 IDS(on)(t) 值和器件結(jié)點(diǎn)溫度不同而有所不同,此時(shí)的原則是根據(jù)規(guī)格書查找盡量靠近預(yù)計(jì)工作條件下的 RDS(on) 值(即乘以規(guī)格書提供的一個(gè)溫度系數(shù) K )。


2 截止損耗Poff

截止損耗,指在 MOSFET 完全截止后在漏源電壓 VDS(off) 應(yīng)力下產(chǎn)生的漏電流 IDSS 造成的損耗。


截止損耗計(jì)算

先通過計(jì)算得到 MOSFET 截止時(shí)所承受的漏源電壓 VDS(off) ,在查找器件規(guī)格書提供之 IDSS ,再通過如下公式計(jì)算:

Poff=VDS(off) × IDSS ×( 1-Don )


說明

IDSS 會(huì)依 VDS(off) 變化而變化,而規(guī)格書提供的此值是在一近似 V(BR)DSS 條件下的參數(shù)。如計(jì)算得到的漏源電壓 VDS(off) 很大以至接近 V(BR)DSS 則可直接引用此值,如很小,則可取零值,即忽略此項(xiàng)。


3 開啟過程損耗

開啟過程損耗,指在 MOSFET 開啟過程中逐漸下降的漏源電壓 VDS(off_on)(t) 與逐漸上升的負(fù)載電流(即漏源電流) IDS(off_on)(t) 交叉重疊部分造成的損耗。


電源,MOS管


開啟過程損耗計(jì)算

開啟過程 VDS(off_on)(t) 與 IDS(off_on)(t) 交叉波形如上圖所示。首先須計(jì)算或預(yù)計(jì)得到開啟時(shí)刻前之 VDS(off_end) 、開啟完成后的 IDS(on_beginning) 即圖示之 Ip1 ,以及 VDS(off_on)(t) 與 IDS(off_on)(t) 重疊時(shí)間 Tx 。然后再通過如下公式計(jì)算:

Poff_on= fs ×∫ Tx VDS(off_on)(t) × ID(off_on)(t) × dt


實(shí)際計(jì)算中主要有兩種假設(shè) — 圖 (A) 那種假設(shè)認(rèn)為 VDS(off_on)(t) 的開始下降與 ID(off_on)(t) 的逐漸上升同時(shí)發(fā)生;圖 (B) 那種假設(shè)認(rèn)為 VDS(off_on)(t) 的下降是從 ID(off_on)(t) 上升到最大值后才開始。圖 (C) 是 FLYBACK 架構(gòu)路中一 MOSFET 實(shí)際測試到的波形,其更接近于 (A) 類假設(shè)。針對(duì)這兩種假設(shè)延伸出兩種計(jì)算公式:


(A) 類假設(shè) Poff_on=1/6 × VDS(off_end) × Ip1 × tr × fs


(B) 類假設(shè) Poff_on=1/2 × VDS(off_end) × Ip1 × (td(on)+tr) × fs


(B) 類假設(shè)可作為最惡劣模式的計(jì)算值。


說明:

圖 (C) 的實(shí)際測試到波形可以看到開啟完成后的 IDS(on_beginning)>>Ip1 (電源使用中 Ip1 參數(shù)往往是激磁電流的 初始值)。疊加的電流波峰確切數(shù)值我們難以預(yù)計(jì)得到,其 跟電路架構(gòu)和器件參數(shù)有關(guān)。例如 FLYBACK 中 實(shí)際電流應(yīng) 是 Itotal=Idp1+Ia+Ib (Ia 為次級(jí)端整流二極管的反向恢 復(fù)電流感應(yīng)回初極的電流值 -- 即乘以匝比, Ib 為變壓器 初級(jí)側(cè)繞組層間寄生電容在 MOSFET 開關(guān)開通瞬間釋放的 電流 ) 。這個(gè)難以預(yù)計(jì)的數(shù)值也是造成此部分計(jì)算誤差的 主要原因之一。


4 關(guān)斷過程損耗

關(guān)斷過程損耗。指在 MOSFET 關(guān)斷過程中 逐漸上升的漏源電壓 VDS(on_off) (t) 與逐漸 下降的漏源電流 IDS(on_off)(t) 的交叉重 疊部分造成的損耗。


電源,MOS管


關(guān)斷過程損耗計(jì)算

如上圖所示,此部分損耗計(jì)算原理及方法跟 Poff_on 類似。 首先須計(jì)算或預(yù)計(jì)得到關(guān)斷完成后之漏源電壓 VDS(off_beginning) 、關(guān)斷時(shí)刻前的負(fù)載電流 IDS(on_end) 即圖示之 Ip2 以及 VDS(on_off) (t) 與 IDS(on_off)(t) 重疊時(shí)間 Tx 。然后再通過 如下公式計(jì)算:

Poff_on= fs ×∫ Tx VDS(on_off) (t) × IDS(on_off)(t) × dt


實(shí)際計(jì)算中,針對(duì)這兩種假設(shè)延伸出兩個(gè)計(jì)算公式:


(A) 類假設(shè) Poff_on=1/6 × VDS(off_beginning) × Ip2 × tf × fs


(B) 類假設(shè) Poff_on=1/2 × VDS(off_beginning) × Ip2 × (td(off)+tf) × fs


(B) 類假設(shè)可作為最惡劣模式的計(jì)算值。


說明:

IDS(on_end) =Ip2 ,電源使用中這一參數(shù)往往是激磁電流 的末端值。因漏感等因素, MOSFET 在關(guān)斷完成后之 VDS(off_beginning) 往往都有一個(gè)很大的電壓尖峰 Vspike 疊加其 上,此值可大致按經(jīng)驗(yàn)估算。


5 驅(qū)動(dòng)損耗Pgs

驅(qū)動(dòng)損耗,指柵極接受驅(qū)動(dòng)電源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)造成之損耗


驅(qū)動(dòng)損耗的計(jì)算

確定驅(qū)動(dòng)電源電壓 Vgs 后,可通過如下公式進(jìn)行計(jì)算:

Pgs= Vgs × Qg × fs


說明

Qg 為總驅(qū)動(dòng)電量,可通過器件規(guī)格書查找得到。


6 Coss電容的泄放損耗Pds

Coss電容的泄放損耗,指MOS輸出電容 Coss 截止期間儲(chǔ)蓄的電場能于導(dǎo)同期間在漏源極上的泄放損耗。


Coss電容的泄放損耗計(jì)算

首先須計(jì)算或預(yù)計(jì)得到開啟時(shí)刻前之 VDS ,再通過如下公式進(jìn)行計(jì)算:

Pds=1/2 × VDS(off_end)2 × Coss × fs


說明

Coss 為 MOSFET 輸出電容,一般可等于 Cds ,此值可通過器件規(guī)格書查找得到。


7 體內(nèi)寄生二極管正向?qū)〒p耗Pd_f

體內(nèi)寄生二極管正向?qū)〒p耗,指MOS體內(nèi)寄生二極管在承載正向電流時(shí)因正向壓降造成的損耗。


體內(nèi)寄生二極管正向?qū)〒p耗計(jì)算


在一些利用體內(nèi)寄生二極管進(jìn)行載流的應(yīng)用中(例如同步整流),需要對(duì)此部分之損耗進(jìn)行計(jì)算。公式如下:

Pd_f = IF × VDF × tx × fs


其中: IF 為二極管承載的電流量, VDF 為二極管正向?qū)▔航担?tx 為一周期內(nèi)二極管承載電流的時(shí)間。


說明

會(huì)因器件結(jié)溫及承載的電流大小不同而不同??筛鶕?jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境在其規(guī)格書上查找到盡量接近之?dāng)?shù)值。


8 體內(nèi)寄生二極管反向恢復(fù)損耗Pd_recover

體內(nèi)寄生二極管反向恢復(fù)損耗,指MOS體內(nèi)寄生二極管在承載正向電流后因反向壓致使的反向恢復(fù)造成的損耗。


體內(nèi)寄生二極管反向恢復(fù)損耗計(jì)算


這一損耗原理及計(jì)算方法與普通二極管的反向恢復(fù)損耗一樣。公式如下:

Pd_recover=VDR × Qrr × fs


其中: VDR 為二極管反向壓降, Qrr 為二極管反向恢復(fù)電量,由器件提供之規(guī)格書中查找而得。


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