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晶體管工作原理 晶體管分類及介紹 解析全面晶體管工作原理大全-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2017-05-25 

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電力晶體管

電力晶體管按英文Giant Transistor直譯為巨型晶體管,是一種耐高電壓、大電流的雙極結(jié)型晶體管(Bipolar Junction Transistor—BJT),所以有時也稱為Power BJT;其特性有:耐壓高,電流大,開關(guān)特性好,但驅(qū)動電路復(fù)雜,驅(qū)動功率大;GTR和普通雙極結(jié)型晶體管的工作原理是一樣的。


光晶體管

光晶體管(phototransistor)由雙極型晶體管或場效應(yīng)晶體管等三端器件構(gòu)成的光電器件。光在這類器件的有源區(qū)內(nèi)被吸收,產(chǎn)生光生載流子,通過內(nèi)部電放大機構(gòu),產(chǎn)生光電流增益。光晶體管三端工作,故容易實現(xiàn)電控或電同步。光晶體管所用材料通常是砷化鎵(GaAs),主要分為雙極型光晶體管、場效應(yīng)光晶體管及其相關(guān)器件。雙極型光晶體管通常增益很高,但速度不太快,對于GaAs-GaAlAs,放大系數(shù)可大于1000,響應(yīng)時間大于納秒,常用于光探測器,也可用于光放大。場效應(yīng)光晶體管響應(yīng)速度快(約為50皮秒),但缺點是光敏面積小,增益小(放大系數(shù)可大于10),常用作極高速光探測器。與此相關(guān)還有許多其他平面型光電器件,其特點均是速度快(響應(yīng)時間幾十皮秒)、適于集成。這類器件可望在光電集成中得到應(yīng)用。


雙極晶體管

雙極晶體管(bipolar transistor)指在音頻電路中使用得非常普遍的一種晶體管。雙極則源于電流系在兩種半導(dǎo)體材料中流過的關(guān)系。雙極晶體管根據(jù)工作電壓的極性而可分為NPN型或PNP型。


雙極結(jié)型

“雙極”的含義是指其工作時電子和空穴這兩種載流子都同時參與運動。雙極結(jié)型晶體管(Bipolar Junction Transistor—BJT)又稱為半導(dǎo)體三極管,它是通過一定的工藝將兩個PN結(jié)結(jié)合在一起的器件,有PNP和NPN兩種組合結(jié)構(gòu);外部引出三個極:集電極,發(fā)射極和基極,集電極從集電區(qū)引出,發(fā)射極從發(fā)射區(qū)引出,基極從基區(qū)引出(基區(qū)在中間);BJT有放大作用,重要依靠它的發(fā)射極電流能夠通過基區(qū)傳輸?shù)竭_集電區(qū)而實現(xiàn)的,為了保證這一傳輸過程,一方面要滿足內(nèi)部條件,即要求發(fā)射區(qū)雜質(zhì)濃度要遠大于基區(qū)雜質(zhì)濃度,同時基區(qū)厚度要很小,另一方面要滿足外部條件,即發(fā)射結(jié)要正向偏置(加正向電壓)、集電結(jié)要反偏置;BJT種類很多,按照頻率分,有高頻管,低頻管,按照功率分,有小、中、大功率管,按照半導(dǎo)體材料分,有硅管和鍺管等;其構(gòu)成的放大電路形式有:共發(fā)射極、共基極和共集電極放大電路。


場效應(yīng)晶體管

“場效應(yīng)”的含義是這種晶體管的工作原理是基于半導(dǎo)體的電場效應(yīng)的。場效應(yīng)晶體管(field effect transistor)利用場效應(yīng)原理工作的晶體管,英文簡稱FET。場效應(yīng)晶體管又包含兩種主要類型:結(jié)型場效應(yīng)管(Junction FET,縮寫為JFET)和金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管(Metal-Oxide Semiconductor FET,縮寫為MOS-FET)。與BJT不同的是,F(xiàn)ET只由一種載流子(多數(shù)載流子)參與導(dǎo)電,因此也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導(dǎo)體器件,具有輸入電阻高、噪聲小、功耗低、動態(tài)范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現(xiàn)象、安全工作區(qū)域?qū)挼葍?yōu)點。


場效應(yīng)就是改變外加垂直于半導(dǎo)體表面上電場的方向或大小,以控制半導(dǎo)體導(dǎo)電層(溝道)中多數(shù)載流子的密度或類型。它是由電壓調(diào)制溝道中的電流,其工作電流是由半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子輸運。這類只有一種極性載流子參加導(dǎo)電的晶體管又稱單極型晶體管。與雙極型晶體管相比,場效應(yīng)晶體管具有輸入阻抗高、噪聲小、極限頻率高、功耗小,制造工藝簡單、溫度特性好等特點,廣泛應(yīng)用于各種放大電路、數(shù)字電路和微波電路等。以硅材料為基礎(chǔ)的金屬0-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)管(MOSFET)和以砷化鎵材料為基礎(chǔ)的肖特基勢壘柵場效應(yīng)管(MESFET )是兩種最重要的場效應(yīng)晶體管,分別為MOS大規(guī)模集成電路和MES超高速集成電路的基礎(chǔ)器件。


靜電感應(yīng)

靜電感應(yīng)晶體管SIT(StaticInductionTransistor)誕生于1970年,實際上是一種結(jié)型場效應(yīng)晶體管。將用于信息處理的小功率SIT器件的橫向?qū)щ娊Y(jié)構(gòu)改為垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu),即可制成大功率的SIT器件。SIT是一種多子導(dǎo)電的器件,其工作頻率與電力MOSFET相當(dāng),甚至超過電力MOSFET,而功率容量也比電力MOSFET大,因而適用于高頻大功率場合,目前已在雷達通信設(shè)備、超聲波功率放大、脈沖功率放大和高頻感應(yīng)加熱等某些專業(yè)領(lǐng)域獲得了較多的應(yīng)用。

但是SIT在柵極不加任何信號時是導(dǎo)通的,柵極加負偏壓時關(guān)斷,這被稱為正常導(dǎo)通型器件,使用不太方便。此外,SIT通態(tài)電阻較大,使得通態(tài)損耗也大,因而SIT還未在大多數(shù)電力電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。


單電子晶體管

用一個或者少量電子就能記錄信號的晶體管。隨著半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)和工藝的發(fā)展,大規(guī)模集成電路的集成度越來越高。以動態(tài)隨機存儲器(DRAM)為例,它的集成度差不多以每兩年增加四倍的速度發(fā)展,預(yù)計單電子晶體管將是最終的目標(biāo)。目前一般的存儲器每個存儲元包含了20萬個電子,而單電子晶體管每個存儲元只包含了一個或少量電子,因此它將大大降低功耗,提高集成電路的集成度。


1989年斯各特(J.H.F.Scott-Thomas)等人在實驗上發(fā)現(xiàn)了庫侖阻塞現(xiàn)象。在調(diào)制摻雜異質(zhì)結(jié)界面形成的二維電子氣上面,制作一個面積很小的金屬電極,使得在二維電子氣中形成一個量子點,它只能容納少量的電子,也就是它的電容很小,小于一個F(10~15法拉)。當(dāng)外加電壓時,如果電壓變化引起量子點中電荷變化量不到一個電子的電荷,則將沒有電流通過。直到電壓增大到能引起一個電子電荷的變化時,才有電流通過。因此電流-電壓關(guān)系不是通常的直線關(guān)系,而是臺階形的。這個實驗在歷史上第一次實現(xiàn)了用人工控制一個電子的運動,為制造單電子晶體管提供了實驗依據(jù)。為了提高單電子晶體管的工作溫度,必須使量子點的尺寸小于10納米,目前世界各實驗室都在想各種辦法解決這個問題。有些實驗室宣稱已制出室溫下工作的單電子晶體管,觀察到由電子輸運形成的臺階型電流——電壓曲線,但離實用還有相當(dāng)?shù)木嚯x。


IGBT

絕緣柵雙極晶體管(Insulate-GateBipolarTransistor—IGBT)綜合了電力晶體管(GiantTransistor—GTR)和電力場效應(yīng)晶體管(PowerMOSFET)的優(yōu)點,具有良好的特性,應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛;IGBT也是三端器件:柵極,集電極和發(fā)射極。


功率開關(guān)管

功率開關(guān)管的種類很多,如巨型晶體管GTR、快速晶閘管SCR、門極可關(guān)斷晶閘管GTO、功率場效應(yīng)晶體管P- MOSFET和絕緣柵雙極型晶體管IGBT等。其中,開關(guān)電源中經(jīng)常使用的是P - MOSFET和IGBT。

選擇功率開關(guān)管時,應(yīng)根據(jù)變換器類型、功率和可靠性等性能,確定功率開關(guān)管的耐壓值和導(dǎo)通電流等參數(shù)。


雙極結(jié)型晶體管

雙極結(jié)型晶體管( BJT)是一種艤極型半導(dǎo)體器件,其中大容量的雙極結(jié)型晶體管義稱巨型晶體管( GTR),其內(nèi)部有電子和空穴兩種載流子。根據(jù)半導(dǎo)體類型的不同,BJT可以分為NPN型和PNP型兩種,其中硅功率晶體管多為NPN型。在開關(guān)電源中1,BJT工作在開關(guān)狀態(tài),即工作在截止區(qū)或飽和區(qū)。BJT的開關(guān)時間對它的應(yīng)用有較大的影n向,因此選用BJT時,應(yīng)注意其開關(guān)頻率。為了使BJT快速導(dǎo)通,縮短開通時間toff驅(qū)動電流必須具有—定幅值,且前沿足夠陡峭并有。定過沖的止向驅(qū)動電流為加速BJT關(guān)斷,縮短關(guān)斷時間TOFF在關(guān)斷前使BJt'處于臨界飽和狀態(tài),基極反偏電流幅值足夠大,并且加反向截止電壓。


此外,BJT的工作點是隨電壓和電流的不同而變化的,而一般廠家給出的參數(shù)是在特定條件且環(huán)境溫度為+25度數(shù)值。當(dāng)環(huán)境溫度高于+25℃時,BJT的功率應(yīng)適當(dāng)降低。增大電壓和電流余量,同時改善散熱條件,可以提高BJT的可靠件:BJT應(yīng)盡量避免靠近發(fā)熱元件,以保證管殼散熱良好。當(dāng)BJT的耗散功率大于SW時,應(yīng)加散熱器。焊接BJT時,應(yīng)采用熔點不超過150℃的低熔點焊錫,且電烙鐵以60W以卜為宜,焊接時間不超過5,。為防止BJT(MOS管擊穿)二次擊穿,應(yīng)盡量避免采用電抗成分過大的負載,并合理選擇工作點及工作狀態(tài),使之不超過BJT的安全工作區(qū).



參數(shù)

晶體管的主要參數(shù)有電流放大系數(shù)、耗散功率、頻率特性、集電極最大電流、最大反向電壓、反向電流等。


放大系數(shù)

直流電流放大系數(shù)也稱靜態(tài)電流放大系數(shù)或直流放大倍數(shù),是指在靜態(tài)無變化信號輸入時,晶體管集電極電流IC與基極電流IB的比值,一般用hFE或β表示。


交流放大倍數(shù)

交流放大倍數(shù),也即交流電流放大系數(shù)、動態(tài)電流放大系數(shù),是指在交流狀態(tài)下,晶體管集電極電流變化量△IC與基極電流變化量△IB的比值,一般用hfe或β表示。hFE或β既有區(qū)別又關(guān)系密切,兩個參數(shù)值在低頻時較接近,在高頻時有一些差異。


耗散功率

耗散功率也稱集電極最大允許耗散功率PCM,是指晶體管參數(shù)變化不超過規(guī)定允許值時的最大集電極耗散功率。耗散功率與晶體管的最高允許結(jié)溫和集電極最大電流有密切關(guān)系。晶體管在使用時,其實際功耗不允許超過PCM值,否則會造成晶體管因過載而損壞。通常將耗散功率PCM小于1W的晶體管稱為小功率晶體管,PCM等于或大于1W、小于5W的晶體管被稱為中功率晶體管,將PCM等于或大于5W的晶體管稱為大功率晶體管。


最高頻率fM

最高振蕩頻率是指晶體管的功率增益降為1時所對應(yīng)的頻率。通常,高頻晶體管的最高振蕩頻率低于共基極截止頻率fα,而特征頻率fT則高于共基極截止頻率fα、低于共集電極截止頻率fβ。


最大電流

集電極最大電流(ICM)是指晶體管集電極所允許通過的最大電流。當(dāng)晶體管的集電極電流IC超過ICM時,晶體管的β值等參數(shù)將發(fā)生明顯變化,影響其正常工作,甚至還會損壞。


最大反向電壓

最大反向電壓是指晶體管在工作時所允許施加的最高工作電壓。它包括集電極—發(fā)射極反向擊穿電壓、集電極—基極反向擊穿電壓和發(fā)射極—基極反向擊穿電壓。


集電極——集電極反向擊穿電壓

該電壓是指當(dāng)晶體管基極開路時,其集電極與發(fā)射極之間的最大允許反向電壓,一般用VCEO或BVCEO表示。基極—— 基極反向擊穿電壓該電壓是指當(dāng)晶體管發(fā)射極開路時,其集電極與基極之間的最大允許反向電壓,用VCBO或BVCBO表示。


發(fā)射極——發(fā)射極反向擊穿電壓

該電壓是指當(dāng)晶體管的集電極開路時,其發(fā)射極與基極與之間的最大允許反向電壓,用VEBO或BVEBO表示。


集電極——基極之間的反向電流ICBO

ICBO也稱集電結(jié)反向漏電電流,是指當(dāng)晶體管的發(fā)射極開路時,集電極與基極之間的反向電流。ICBO對溫度較敏感,該值越小,說明晶體管的溫度特性越好。


集電極——發(fā)射極之間的反向擊穿電流ICEO

ICEO是指當(dāng)晶體管的基極開路時,其集電極與發(fā)射極之間的反向漏電電流,也稱穿透電流。此電流值越小,說明晶體管的性能越好


功率晶體管的性能。如

(1)開關(guān)晶體管有效芯片面積的增加,

(2)技術(shù)上的簡化,

(3)晶體管的復(fù)合——達林頓,

(4)用于大功率開關(guān)的基極驅(qū)動技術(shù)的進步。

直接工作在整流380V市電上的晶體管功率開關(guān)

晶體管復(fù)合(達林頓)和并聯(lián)都是有效地增加晶體管開關(guān)能力的方法

在這樣的大功率電路中,存在的主要問題是布線。很高的開關(guān)速度能在很短的連接線上產(chǎn)生相當(dāng)高的干擾電壓


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