MOS管 MOS管電容器 MOSFET導(dǎo)通
信息來源:本站 日期:2017-05-27
半導(dǎo)體kia器件存儲(chǔ)器可區(qū)分為揮發(fā)性與非揮發(fā)件性存儲(chǔ)器兩類.揮發(fā)性存儲(chǔ)器,如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,若其電源供應(yīng)關(guān)閉,將會(huì)喪失所儲(chǔ)存的信息,相比之下,非揮發(fā)性存儲(chǔ)器卻能在電源供應(yīng)關(guān)閉時(shí)保留所儲(chǔ)存的信息,目前,DRAM與SRAM被廣泛地使用于個(gè)人電腦以及工作站,主要?dú)w因于DRAM的高密度與低價(jià)格以及SRAM的高速,非揮發(fā)性存儲(chǔ)器則廣泛應(yīng)用于如移動(dòng)電活、數(shù)碼相機(jī)及智能IC卡等便攜式的電子系統(tǒng)中,主要是因?yàn)樗峁┑凸β蕮p耗及非揮發(fā)性的能力.
DRAM
近代的DRAM技術(shù)使用如圖6.39所示[16]的存儲(chǔ)單元陣列,存儲(chǔ)單元含有一個(gè)MOSFET以及一個(gè)MOS電容器(即l晶體管/1電容器或1T、C存儲(chǔ)單元).MOSFET的作用就如同一個(gè)開關(guān),用來控制存儲(chǔ)單元寫入、更新以及讀出的操作,電容器則作為電荷儲(chǔ)存之用.在寫入周期中,MOSFET導(dǎo)通,因此位線中的邏輯狀態(tài)可轉(zhuǎn)移至儲(chǔ)存電容器之中.在實(shí) 際應(yīng)用上,由于儲(chǔ)存端有雖小但不可忽略的漏電流,使得儲(chǔ)存于電容器中的電荷會(huì)逐漸地流失.因此,DRAM的工作是“動(dòng)態(tài)”的,因?yàn)槠湫畔⑿枰芷谛?一般為2ms~50ms)地重新更
新.
1T/1C DRAM存儲(chǔ)單元的優(yōu)點(diǎn)在于其結(jié)構(gòu)非常簡單且面積小,為了增加KIA芯片中的存儲(chǔ)密度,按比例縮小存儲(chǔ)單元的尺寸是必須的:然而由于:電容器電極面積也會(huì)隨之縮減,因而降低了電容器的儲(chǔ)存能力,為了解決這一問題,需要借助三維空間(3-D)結(jié)構(gòu)的電容器,一些先進(jìn)的3-D電容器將于第14章中加以討論.利用高介電常數(shù)的材料米取代傳統(tǒng)的氧化物-氮化物復(fù)合材料(介電系數(shù)為4-6)作為電容器的介電材料,可增加其電容值.
SRAM
SRAM是使用一雙穩(wěn)態(tài)的觸發(fā)器結(jié)構(gòu)來儲(chǔ)存邏輯狀態(tài)的靜態(tài)存儲(chǔ)單元陣列,如圖6. 40所示,觸發(fā)器結(jié)構(gòu)包含了兩個(gè)相互交叉的CMOS反相器對(duì)(T1、T3以及T2、T4).反相器的輸出端連接至另一個(gè)反相器的輸入端,此結(jié)構(gòu)稱為“鎖存器”. T1與Tc這兩個(gè)額外的n溝道MoSFET的柵極連接至字線,以用來讀取該SRAM存儲(chǔ)單元.因?yàn)橹灰娫闯掷m(xù)供給,則其邏輯狀態(tài)將維持不變,故SRAM的工作是。靜態(tài)的,因此SRAM不需要被更新,反相器中兩個(gè)p溝道MOSFET( T1與T2)的作用,就如同負(fù)載晶體管一般.除了在開關(guān)的過程中,幾乎并沒有電流流過存儲(chǔ)單元,在某些情況下,p溝道多晶硅TFT或多晶硅電阻可用來取代本體p溝道MOSFET.這些多晶硅的負(fù)載器件可以制作在本體n溝道MOSFET的上方,因此3—D的集成化可有效地減少存儲(chǔ)單元面積,進(jìn)而增加芯片的儲(chǔ)存密度.
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