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臺灣晶圓廠墮入訂單太滿,交不出貨!

信息來源:本站 日期:2017-09-19 

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環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉副總表示,市場需求暢旺,12寸硅晶圓接單曾經(jīng)看到2019年,而8寸也看到明年底,如今是訂單太多懊惱交不出貨。


半導體硅晶圓第4季12寸產(chǎn)品報價已達80美圓,預(yù)期明年首季報價更可能狂飆至100美圓。關(guān)于市場傳出“客戶得先付訂金,才干優(yōu)先穩(wěn)固產(chǎn)能并鎖定價錢”的訊息,硅晶圓業(yè)者也不否認,坦承接單真的太滿。


環(huán)球晶圓8月營收新臺幣39.8億元,大勝去年營收成果,年增近1.8倍。受惠今年物聯(lián)網(wǎng)及車用電子帶動半導體市場生長,環(huán)球晶圓出貨連5季正生長,報價持續(xù)看漲。


環(huán)球晶圓目前12寸硅晶圓的月出貨75萬片,8寸硅晶圓出貨105~120萬片,6寸以下月出貨140萬片以上。


硅晶圓供不應(yīng)求 半導體廠商預(yù)付訂金搶貨


半導體硅晶圓「超級大循環(huán)」效應(yīng)持續(xù)發(fā)威,不只今年以來價錢逐季調(diào)漲、第4季12吋已達80美圓,明年第1季更由于供應(yīng)端呈現(xiàn)近10%的缺口,預(yù)期報價可能狂飆至100美圓、季增高達25%。 以至,業(yè)界還傳出硅晶圓廠商釋出:「要客戶先付訂金,才干優(yōu)先穩(wěn)固產(chǎn)能并鎖定價錢」的訊息,更創(chuàng)下近10年來先例。


半導體硅晶圓第3季價錢續(xù)漲,包括環(huán)球晶、合晶、臺勝科的營運表現(xiàn)穩(wěn)定向上,吸收買盤回流。 從股價的技術(shù)面來看,合晶從上周一同漲,一舉打破近一個半月的盤整,單周大漲26.1%,創(chuàng)2012年4月以來新高,表現(xiàn)最為強勁;環(huán)球晶上周漲幅9.5%,270元的收盤價也直逼8月初創(chuàng)下的282元歷史高點。


由于半導體廠已明顯感遭到下半年硅晶圓供不應(yīng)求狀況,所以關(guān)于硅晶圓漲幅的態(tài)度上,已由以往的「萬分抗拒」,逐漸轉(zhuǎn)為「請求先簽約以穩(wěn)固供給量」,而這也讓第4季硅晶圓合約價順利調(diào)漲。


依據(jù)半導體通路業(yè)者指出,硅晶圓價錢在第3季調(diào)漲10~15%后,均勻價錢已來到70美圓左右,第4季續(xù)漲10%,均勻價錢已順利站上80美圓大關(guān)。 今年由于蘋果iPhone 8推出時間較晚,半導體市場旺季向后遞延,明年第1季旺季不淡,加上硅晶圓廠目前產(chǎn)能已無法滿足一切客戶需求,出貨已進入配銷(allocation)狀況,因而,正在協(xié)商中的明年第1季價錢漲幅已明顯擴展。


業(yè)界表示,由于大陸半導體廠為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能,愿意以加價10~20%方式穩(wěn)固供應(yīng)量,招致明年第1季硅晶圓報價大漲,均勻價錢已談到100美圓,換算等于價錢季增25%。


由于硅晶圓廠沒有擴產(chǎn)動作,業(yè)界關(guān)于2018年全年缺貨有高度共識,在此一狀況下,硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求,已通知客戶若可先預(yù)付訂金,就可先穩(wěn)固產(chǎn)能及鎖定出貨價錢。


上游廠商無擴產(chǎn)方案,硅晶圓供不應(yīng)求在所難免


依據(jù)SEMI旗下SMG統(tǒng)計,2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(millionsquareinches,MSI),高于2015年的10,434百萬平方英吋,等于續(xù)創(chuàng)出貨量歷史新高。至于2016年半導體硅晶圓市場營收合計達72.1億美圓,較前年營收71.5億美圓生長1%。


SEMI表示,半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片(virgintestwafer)、外延硅晶圓(epitaxialsiliconwafers)等晶圓制造商出貨予終端用戶的拋光硅晶圓,但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓(reclaimedwafer)。


SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,固然整體營收因單價下跌而低于先前程度,2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年生長并創(chuàng)下歷史新高。


今年以來半導體硅晶圓市場供應(yīng)吃緊,呈現(xiàn)睽違8年時間首度漲價狀況,第一季合約價均勻漲幅約達10%,20納米以下先進制程硅晶圓更是一口吻大漲10美圓,環(huán)球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。而過去一向不評論市場的臺積電,也在日前法說會中松口指出硅晶圓確實已調(diào)漲價錢。


包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等國內(nèi)硅晶圓廠,及國外硅晶圓廠如SUMCO、信越等,近期持續(xù)與國內(nèi)半導體廠停止硅晶圓議價及簽署新合約。業(yè)者表示,第一季是半導體市場旺季,但12吋硅晶圓供貨吃緊價錢順利調(diào)漲,第二季12吋硅晶圓價錢續(xù)漲外,已傳出8吋硅晶圓也可能調(diào)漲音訊。


業(yè)者表示,上游硅晶圓廠近幾年均無擴產(chǎn)方案,今年全年供不應(yīng)求已是在所難免,而在預(yù)期大陸晶圓廠對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現(xiàn),且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一狀況下,硅晶圓合約價續(xù)漲已有共識,Q4價錢漲幅還會再擴展,在此一狀況下,硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求,已通知客戶若可先預(yù)付訂金,就可先穩(wěn)固產(chǎn)能及鎖定出貨價錢,部份半導體廠更決議直接簽下一年長約。


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