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貼片封裝和直插封裝的區(qū)別-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2024-12-04 

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貼片封裝和直插封裝的區(qū)別-KIA MOS管


貼片封裝和直插封裝

貼片封裝(SMD):封裝在一個帶有引腳的矩形基板上,通過表面彎曲引腳與PCB板連接,包括有SOIC,QFN,BGA等等。貼片元器件可以通過SMT機器進行貼裝。


直插式封裝(DIP):引腳直插在PCB板上,元件插在PCB板上并通過焊接固定。DIP封裝包括有DIP,ZIP,PGA等等。需要手工焊接使它們固定到電路板上。


貼片封裝和直插封裝的區(qū)別

貼片式元器件封裝

貼片式的元器件,指的是其焊盤只附著在電路板的頂層或底層,元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進行的。

貼片封裝,直插封裝

直插式元器件封裝

直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板,從頂層穿下,在底層進行元器件的引腳焊接,如圖所示。

貼片封裝,直插封裝

結構

直插封裝:元件底部有兩個或多個引腳,這些引腳穿過電路板的孔,元件的主體通常明顯高于電路板表面。

引腳是長的,且有一定的彎曲度,用于固定在PCB(印刷電路板)上。


貼片封裝:元件底部沒有引腳,而是有小的金屬焊盤,直接貼在電路板表面。

一般體積較小,外形較扁平,焊接面廣泛,適于大規(guī)模生產(chǎn)和小型化設計。


安裝方式

直插式:直插式元器件通過引腳直接插入印刷電路板(PCB)上的預先鉆好的孔中。在電路圖中,直插式元器件的符號通常以一個矩形代表,并且引腳用直線表示。引腳從元器件的兩側伸出,并且通過連接線與其他元器件或電路節(jié)點相連。


貼片式:貼片式元器件通過焊接到PCB的表面進行安裝。在電路圖中,貼片式元器件的符號通常以一個矩形代表,并且沒有明確的引腳表示。相反,引腳使用一個小圓圈或斜線來表示。電路連接通過表示元器件之間的連接線或網(wǎng)線來表示。


直插封裝:需要在電路板上鉆孔以容納引腳,通常通過手工焊接或波峰焊接進行安裝。

由于需要穿孔,因此較適合于低密度和較大尺寸的電路。


貼片封裝:直接將元件放置在電路板的表面,通過回流焊或手工焊接進行安裝。

可以實現(xiàn)高密度排列,適合于小型化和高性能的電子設備。


尺寸體積

直插封裝:通常較大,重量相對較重,適合需要承受較大機械應力的應用。

貼片封裝:尺寸小、重量輕,適合空間受限的電子設備和高密度電路設計。


應用領域

直插封裝:常用于一些需要更換或維修的電子設備,例如家用電器、DIY項目和某些工業(yè)設備。

在某些情況下也適用于對熱管理要求較高的元件,如功率元件。


貼片封裝:廣泛應用于手機、計算機、LED照明等需要高集成度的現(xiàn)代電子產(chǎn)品。

適合大規(guī)模生產(chǎn),能夠?qū)崿F(xiàn)自動化組裝。


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